Aucun produit dans le panier.
3D Plaque Métal pour Rebillage IC Réparation BGA QIANLI IOS
150 DH
3D maille en acier NAND bande de base IC/CPU A8 A9 A10 A11 3D BGA pochoir de reballage pour IPHONE 6 6S 7 7P 8P T0.12 net
3D maille en acier NAND bande de base IC/CPU A8 A9 A10 A11 3D BGA pochoir de reballage pour IPHONE 6 6S 7 7P 8P T0.12 net
Avis des clients
Only logged in customers who have purchased this product may write a review.
Avis
Il n'y a pas encore d'avis.