Original RELIFE RL-559-IM Pâte à souder

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RELIFE RL-559-IM est une pâte à souder blanc laiteux, ne contenant ni plomb ni halogènes. Présente une résistance d’isolation élevée. Résultat rapide et de haute qualité.

Commander avant 14h pour recevoir le produit le (21/05/2022)*

Garantie: 30 Jours

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CARACTÉRISTIQUES

Sans plomb et sans halogène.
Pâte à souder visqueuse très active.
Aucun résidu.
En raison de sa résistance d’isolation élevée, il peut être utilisé pour souder et reballer le PCB des téléphones mobiles, des processeurs et d’autres composants électroniques.
Fournit un étamage rapide et de haute qualité.

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