RELIFE RL-403 10CC Pâte À Souder De Haute Qualité

65 DH

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Cette Solder Pate d’étain permet de réaliser vos soudures avec succès pour BGA,IC…

Garantie: 30 Jours

SKU: VT0071 Catégorie: Tag:

Relife RL-403 haute qualité 10CC seringue pâte à souder Flux pâte à souder étain Sn63 / Pb67 20-38um pour téléphone carte mère BGA réparation de soudure.

Spécification:

  • Nom : pâte à souder Relife RL-403 183 ℃ (seringue)
  • Spécifications: 10cc
  • Alliage : Sn63/Pb37
  • Microns : 20-38 um

Caractéristiques:

  1. Bonne adhérence. Pâte délicate, particules petites, seulement 20 ~ 38 microns.
  2. Excellente mouillabilité. Après ouverture, la surface reste humide pendant 36 heures. N’affecte pas le soudage.
  3. Pâte à souder au plomb, 183 ℃, degré de fusion, soudage facile, moulage facile

Application: réparation de puces de téléphone portable, industries de services informatiques et numériques, soudure SMT de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, etc. Pâte à souder au plomb à température ambiante, point de fusion 183 ℃/formage conducteur rapide et facile à souder

Le forfait comprend:

  • 1 pièce x pâte à souder Relife RL-403

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