SUNSHINE SS-032 Middle Board BGA Reballing Set pour iPhone X / XS / XSMAX

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  • SUNSHINE & G-LON co-développent SP-X
  • Correction du problème de la carte du milieu de l’Iphone X
  • X pâte spéciale d’étain de la couche intermédiaire, forte force de soudage, haute résistance.
  • Nouvelle mise à niveau pour X / XS / XSMAX pour résoudre le problème de l’étamage de la couche intermédiaire IPHONE X Series
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SKU: Volta-81665 Catégorie:

SUNSHINE SS-032 MIDDLE BOARD BGA REBALLING SET POUR IPHONE X / XS / XSMAX

Fonctionnalité:

  • Point de fusion de la pâte à souder de 158 ° C, spécialement conçu pour IPHONE X, la pâte de soudure spéciale à basse température de la couche intermédiaire, qui a une forte capacité de soudage, une densité élevée et une forte activité.
  • La plate-forme de plantation a une forte adsorption magnétique, la pierre synthétique résistante aux températures élevées est soigneusement coupée et la dissipation thermique est bonne. Les deux côtés peuvent être utilisés, compacts et légers.
  • SUNSHINE SS-320 est dédié à la réparation de la série IPHONE X XS XS MAX

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